6,000 سے زیادہ اپنی مرضی کے مطابق مصنوعات تیار کرنے کا تجربہ۔
ہمارا تجربہ کار سیلز سٹاف آپ کو بہترین ساکٹ پوگوپین (اسپرنگ پن) سنے گا اور تجویز کرے گا جو آپ کے سائز، شکل، اندازے اور ڈیزائن کے مطابق ہو۔
اور ہمارا وسیع عالمی نیٹ ورک مصنوعات کی ترقی کے تمام مختلف مراحل کے قریب مدد فراہم کر سکتا ہے۔
پی سی بی ٹیسٹ ایپلی کیشن
بیئر بورڈ اور/یا پی سی بی کی جانچ کے لیے پوگو پن (اسپرنگ پن)
آپ یہاں ننگے بورڈ اور پی سی بی کی جانچ کے لیے پوگو پن (اسپرنگ پن) دیکھ سکتے ہیں۔معیاری پچ 0.5mm سے 3.0mm تک ہے۔
سی پی یو ٹیسٹ ایپلی کیشن
سیمی کنڈکٹر کے لیے پوگو پن (اسپرنگ پن)
آپ سیمی کنڈکٹر کی تیاری کے لیے ٹیسٹ کے عمل کے لیے استعمال ہونے والی بہار کی تحقیقات یہاں حاصل کر سکتے ہیں۔اسپرنگ پروب اسپرنگ کے اندر پروب ہے اور اسے ڈبل اینڈڈ پروب اور کانٹیکٹ پروب بھی کہا جاتا ہے۔یہ آئی سی ساکٹ میں جمع ہوتا ہے اور الیکٹرانک پاتھ بن جاتا ہے، جو عمودی طور پر سیمی کنڈکٹر اور پی سی بی کو جوڑتا ہے۔ہماری بہترین مشینی تکنیک کے ذریعے، ہم کم رابطہ مزاحمت اور لمبی زندگی کے ساتھ بہار کی تحقیقات فراہم کر سکتے ہیں۔"DP" سیریز سیمی کنڈکٹر کی جانچ کے لیے ہماری اسپرنگ پروب کی معیاری لائن اپ ہے۔
ڈی ڈی آر ٹیسٹ فکسچر ایپلی کیشن
مصنوعات کی وضاحت
ڈی ڈی آر ٹیسٹ فکسچر کو 3.2 گیگا ہرٹز جی سی آر تک ڈی ڈی آر ذرات کی جانچ اور اسکریننگ کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے اور ٹیسٹنگ پروب دستیاب ہے، جانچ کے لیے خصوصی پی سی بی اپنایا گیا ہے، اور گولڈ فنگر اور آئی سی پیڈ کی گولڈ چڑھانے والی تہہ عام پی سی بی سے 5 گنا زیادہ ہے۔ بہتر چالکتا کو یقینی بنائیں اور پہننے کی مزاحمت کو یقینی بنائیں اعلی درستگی والے دھاتی IC پوزیشننگ فریم IC پوزیشننگ کی درستگی کو یقینی بنانے کے لیے ساختی ڈیزائن DDR4 کے ساتھ مطابقت رکھتا ہے۔جب DDR3 کو DDR4 میں اپ گریڈ کیا جاتا ہے، تو صرف PC BA کو تبدیل کرنے کی ضرورت ہوتی ہے۔
ATE ٹیسٹ ساکٹ کی درخواست
مصنوعات کی وضاحت
سیمی کنڈکٹر پروڈکٹس (DDR, EMMC, EMC CPU, NAND) کی تصدیق، ٹیسٹنگ اور برننگ ان کے لیے درخواست دیں۔ قابل اطلاق پیکیج: SOR LGA، QFR BGA وغیرہ۔ قابل اطلاق پچ: 0.2 ملی میٹر اور اس سے اوپر صارفین کی مخصوص ضروریات، جیسے فریکوئنسی، کرنٹ، رکاوٹ وغیرہ ، مناسب ٹیسٹ حل فراہم کرنا۔
